(12/6)
連載後藤弘茂のWeekly海外ニュース
APUをデータセンターにもたらすAMDの新サーバー戦略
(11/18)
連載笠原一輝のユビキタス情報局
変貌を遂げるAMDを象徴するカスタムチップとMantle、そしてHSA
(11/13)
AMDが次期APU「Kaveri」の概要を発表
(10/29)
PlayStation 4のGPUコアとサブシステムチップ
(10/28)
PlayStation 4のAPUアーキテクチャの秘密
(10/25)
AMDが推進するHSA構想のカギとなる「hQ」
(10/24)
AMDの新フラッグシップGPU「Radeon R9 290/290X」
(10/21)
次世代ゲーム機Xbox OneのGPUアーキテクチャ
(10/8)
AMDの新GPUラインナップ「Radeon R9/R7」とオーディオ機能「TrueAudio」の正体
(9/27)
AMDの次世代GPU「Radeon R9」と新グラフィックスAPI「Mantle」
(9/10)
AMDがARMベースの「Hierofalcon」と新APU「Bald Eagle」など組み込みロードマップ発表
(8/30)
AMDがHot ChipsでRichlandで拡張された電力制御機構などを発表
(8/26)
AMDなどがHSAのアップデートをHot Chipsで行なう
(7/8)
HaswellのeDRAMにJEDECの次世代DRAMで対抗するAMDのメモリ戦略
(7/4)
AMDの次世代APU「Kaveri」はアーキテクチャの転換点
(5/30)
ローパワーx86市場でAMDのJaguarと戦うIntelの「Silvermont」
(5/24)
モバイル市場に3ブランドで投入されるAMDの新APU「Kabini/Temash」
(5/23)
AMDがアーキテクチャを一新した新APU「Kabini/Temash」を発表
(5/2)
CPUとGPUのメモリ空間を統一するAMDの「hUMA」アーキテクチャ
(4/24)
GPUアーキテクチャ刷新のサイクル変化が産んだ「Radeon HD 7990」
(4/22)
PlayStation 4のGPUコンピュート機能
(4/8)
PlayStation 4の強力なカスタム設計セカンダリチップ
(3/29)
PlayStation 4の技術概要がGDCで公開
(3/18)
PlayStation 4で採用されたAMDのGCNアーキテクチャ
(3/12)
PlayStation 4の大きなアドバンテージは8GBの大容量メモリ
(3/11)
汎用コンピューティングでも高速なPlayStation 4のGPU
(2/26)
なぜPlayStation 4はAMDアーキテクチャを使ったのか
(2/22)
PlayStation 4のCPUコアはなぜ「Jaguar」なのか
(2/6)
iPhoneとAMDとゲーム機の未来を左右するCommon Platformの技術ロードマップ
(1/15)
AMD、クライアント向けプロセッサでもARM採用の可能性