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3D TSVも2014年に利用可能に
連載後藤弘茂のWeekly海外ニュース
2.5Dソリューションで勢いを増すワイドDRAM技術への流れ
2012年5月10日
【COMPUTEX 2012】GLOBALFOUNDRIES、プロセスロードマップなどの説明会を開催
2012年6月8日
AMDから分かれたGLOBALFOUNDRIESはなぜ急拡大しているのか
2011年4月8日
GLOBALFOUNDRIES、3次元FinFET採用の14nm XM技術を発表
2012年9月21日
GLOBALFOUNDRIES、2011年は28nmプロセスを立ち上げへ
2011年1月25日
