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LPDDR3とWide I/OのTSV技術
連載後藤弘茂のWeekly海外ニュース
TSV技術で積層するGDDR5後継メモリ「HBM」の詳細
2014年5月1日
1TB/secを実現する次世代GPU向けメモリ「HBM DRAM」がいよいよ量産段階へ
2014年4月28日
【MemCon 2013レポート】Samsungが考える次世代のメモリアーキテクチャ
2013年8月12日
HaswellのeDRAMにJEDECの次世代DRAMで対抗するAMDのメモリ戦略
2013年7月8日
微細化の限界に近づくDRAMの供給量が減り始める
2013年7月5日
連載福田昭のセミコン業界最前線
DRAM開発の主役から外されるPC向けDRAM
2013年5月14日
テラバイト帯域の次世代メモリHBMが2015年に登場
2013年4月12日
NVIDIAの次々世代GPU「Volta」のスタックドDRAM技術
2013年3月22日
次世代ハイエンドDRAM「DDR4」の全貌
2013年3月4日
広帯域化と多様化するモバイルDRAM
2013年1月8日
JEDEC、最大68Gbpsを実現する「Wide I/O 2」メモリ規格を公開
2014年9月9日
