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主要な半導体製品におけるスケーリング(記憶容量あるいはトランジスタの高密度化)のロードマップ。ASMLが2018年11月にアナリスト向け説明会で公表したスライドから
福田昭のセミコン業界最前線
見えてきた7nm以降の量産用EUV露光技術
2019年1月15日
EUV露光による先端ロジックと先端DRAMの量産がついにはじまる
2018年12月25日
連載福田昭のセミコン業界最前線
3nmロジックの量産を狙うEUVリソグラフィの高NA化技術
2017年4月3日