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Micron、7mm厚2.5インチで容量7.68TBの“QLC NAND”採用SSD
2018年5月22日
福田昭のセミコン業界最前線
2018年も半導体は面白い(前編)
2018年1月29日
3D NAND技術の開発競争で東芝-WD連合とSamsungが激突
2018年2月26日