Intelの次期メインストリーム向けCPU「Ivy Bridge」(開発コードネーム)と、ネイティブ対応チップセットである「Intel Z77 Express」(以下Z77)が間もなく登場する予定となっている。MSI製の「Z77A-GD65」に続いて、先日発表会でも展示されたASUSTeKの「Maximux V GENE」と、「SABERTOOTH Z77」の2モデルを入手したので、写真を中心にレポートする。

　Intelから正式発表はされていないが、ASUSTeKが行なった説明会や、MSI製マザーボードでも明らかになっているとおり、Intel Z77 ExpressはUSB 3.0をネイティブでサポートしているのが最大の特徴とみられる。それ以外、CPUソケット(LGA1155)やメモリチャネル、SATA、ディスプレイ出力などの機能に関しては、Z68の仕様をほぼ踏襲すると予測される。

　Maximus V GENEは、ゲーミングブランドに属する「R.O.G」ブランドのmicroATXマザーボード。先述のようにZ77はUSB 3.0を4基までネイティブサポートするとみられるが、本製品はバックパネルと内部ピンヘッダにそれぞれ2基ずつ出力していると思われる。そしてASMediaの「ASM1042」を1基搭載することで、バックパネルにさらに2基のUSB 3.0を追加している。

　説明会でもあったとおり、独自のサウンド機能「SupremeFX III」を備える。赤いラインを境に、サウンド信号とシステム信号を完全に切り分け、さらに銅箔層で信号ラインをシールドするなど、徹底的にノイズ低減に注力している。なお、このラインは電源OFF時でも電源ユニットから電源供給されている限り光る仕組みとなっているようだ。

　また、バックパネルから装着できる「mPCIe COMBO」モジュールを装着するスペースも見える。mPCIe COMBOモジュール自体を見ると、Wi-FiのWake on LANをON/OFFするためのジャンパがあることがわかる。またMini PCI Expressモジュール型のSSDをサポートできる「mSATA」にも対応しているようで、SSD_LEDとシルク印刷されたLEDチップも確認できる。

　このほか、Smart DIGI+ Power Control用のチップや、電圧を計測するための接点、オンボード電源/リセットスイッチ、BIOSのPOSTコードを表示できる7セグメントLEDなどの装備も確認でき、microATXながらR.O.Gらしい非常に高密度な実装も特徴的だ。

　バックパネルインターフェイスは、USB 3.0×4、USB 2.0×4、eSATA、DisplayPort、HDMI出力、Gigabit Ethernet、音声入出力などを備える。また、ROG Connect用ボタンやCMOSリセットスイッチも装備。ただしR.O.Gシリーズで特徴的だったPS/2ポートは省かれ、レガシーフリーとなっている。

　一方SABERTOOTH Z77は、高耐久性を謳う「TUF」シリーズのATXマザーボード。エアフロー改善効果があるという「Thermal Armor」を搭載し、基板の大部分が見えないようになっている。また、USBピンヘッダやメモリスロット、PCI Expressスロットへのホコリの侵入を防ぐための「Dust Defender」が付属している。

　Thermal Armorには、付属の4cmファンを2カ所に取り付け可能。1カ所は従来のマザーボードで言うノースブリッジ部で、VRMやチップセットを冷却できるという。一方もう1カ所はバックパネル部で、背面からの空気を吸い込み、VRM部を効果的に冷却できるという。

　Thermal Armorを外すと、至ってオーソドックスな設計であることがわかる。高品質部品の採用を謳っているものの、基板デザインはASUSTeKのスタンダードシリーズを踏襲している。

　バックパネルインターフェイスは、USB 3.0×4、USB 2.0×4、eSATA×2、DisplayPort、HDMI出力、Gigabit Ethernet、音声入出力などを備える。また、CPUなしでもUSBメモリからBIOSを更新できるとみられるボタンを装備する。