イベントレポート
MSI、Intel未発表のX299チップセット搭載マザーボード3機種
2017年5月30日 10:03
台湾MSIは30日(現地時間)、Intelの新しいチップセット「Intel X299」を採用したマザーボード「X299 GAMING M7 ACK」、「X299 GAMING PRO CARBON AC」、「X299 TOMAHAWK」の3製品を発表した。
いずれもチップセット名だけ明らかにしており、詳細な仕様や対応するCPUについては不明。次期Intel CPUはLGA2066という新しいソケットに対応したSkylake-X/Kaby Lake-Xと噂されており、これらをサポートするとみられる。マザーボードの写真を見る限り、8基のメモリスロットや、4基のPCI Express x16を備えていることから、Intel X99チップセットと同様、周辺のバスがリッチであることが予想される。
X299 GAMING M7 ACKは究極の性能を求めるゲーマーやエンスージアスト向けに設計された製品とされており、ロードラインキャリブレーションやMSI Turbo Socketといったオーバークロック機能を充実。10+1+1フェーズのDigitALL電源設計を採用する。
また、独自のM.2冷却ソリューションと、特許出願中のM.2冷却機構「M.2 Shield FROZR」技術を搭載し、熱によるSSDの速度低下を抑える。有線ネットワークコントローラとしてKiller E2500、無線ネットワークコントローラとしてKiller 1535 Wi-Fiを搭載し、組み合わせることでオンラインゲームの最適化を行なう。
X299 GAMING PRO CARBON ACは、世界で初めて交換可能なヒートシンクカバーや、3DプリンタによるMODに対応した「3D X-Moutingアクセサリー」を装備。RGB LEDによるイルミネーション「Mystic Light」も最新世代となり、Modder(改造愛好者)に好適としている。
「Game Boost」機能を備えており、これを有効にするだけで自動で高精度なオーバークロックを行なう。また、2基のM.2スロットと、それに対応する冷却機構のM.2 Shieldを搭載する。
X299 TOMAHAWKはステンレス製ヒートシンクとMSI Steel Armorを備えたメインストリームモデル。また、M.2 Shield FROZR、前面USB Type-Cコネクタ、独自のVR Bosot機能などを搭載する。
