イベントレポート

【速報】ASUS、厚さ10.9mmの世界最薄コンバーチブル「ZenBook Flip S」

ZenBook Flip Sを手にするASUS会長のジョニー・シー氏

 台湾ASUSは29日14時(現地時間、日本時間では15時)より、新製品発表会「THE EDGE OF BEYOND」を開催した。

 冒頭で紹介されたのは、世界最薄の10.9mmを実現した、画面が360度回転する13.3型2in1「ZenBook Flip S」。この薄さは、MacBookの13.1mmを下回る。重量も1.1kgに抑えた。

 ヒンジも世界最小の機構を実現。3.9mmのスチール合金を採用し、2万回の開閉試験を通過した。また、ベゼル幅が6.11mmしかない4Kディスプレイを採用。

 Windows 10の最新機能である、Windows InkやHello、Cortana、Modern Standbyといった機能も対応する。ペンは筆圧1,024レベル。指紋センサーを本体側面に備え、すぐにWindwosへログインできるという。

 CPUには最新世代のCore i7を採用し、ブーストクロックは3.5GHz。また、最大1TBのPCI Express 3.0 SSDや、16GBのメモリをサポートする。