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AMD、独自の高性能ARMコア「K12」を開発

〜2015年にx86とARMのピン互換を実現

2014年現在の製品ラインナップ
5月5日(現地時間) 発表

 米AMDは5月5日(現地時間)、2015年〜2016年の低消費電力向けプロセッサのロードマップを発表した。

 現在、同社はメインストリーム向けx86 APUとして「Kaveri」、低電力向けx86 APUとして「Beema」、「Mullins」、サーバー向け高性能ARMコア「Seattle」の4製品を用意しているが、その後継として、2015年にはx86とARMがピン互換となった「Project SkyBridge」をリリースする。

 x86とARMがピン互換のデザインプラットフォームとなることを、AMDでは「Ambidextrous(両手の利く、と言った意味) Computing」と呼んでいる。これにより高密度サーバー、組み込み、セミカスタム化分野、超低消費電力クライアント分野におけるリーダーシップを獲得していく考え。

 SkyBridgeは20nmで製造され、GPUコアにGCN(Graphics Core Next)アーキテクチャを採用し、HSA技術をサポート。CPUコアは、x86版が「Puma+」、ARM版がCortex-A57ベースの64bitコアを採用。ARM版はAMDにとって初めてAndroid向けプラットフォームでHSAをサポートする。

 また、2016年以降には、ARMからライセンスを受けつつも独自の64bit対応の高性能ARMコア「K12」を開発する。開発チームはCPUアーキテクトのJim Keller氏が率いる。同氏は過去にAMD K8シリーズのほか、AppleのA4/A5プロセッサの設計を担当した。

 同時に、x86プロセッサの開発も継続していく。

2014年のAMD初の28nm ARMプロセッサ「Seattle」の特徴
2015年にはx86とARMがピン互換になる「Project SkyBridge」
「Project SkyBridge」は“Ambidextorus Computing”と呼ばれる。共通でGCNのGPUを内蔵し、HSAをサポート
SkyBridgeにより顧客の製品デザインを簡略化
2016年以降に独自のARMプロセッサ「K12」を開発
今後のロードマップ

(劉 尭)