Micron、1チップで160GB/secを実現する「ハイブリッドメモリキューブ」

　米Micron Technologyは25日(現地時間)、1チップで160GB/secの帯域を実現する「ハイブリッドメモリキューブ(HMC)」のサンプル出荷を開始した。2014年に量産を開始し、3～5年以内に一般消費者向け製品に搭載される予定。

　スルーシリコンビア(TSV)技術を使用し、4枚の4GbitのDRAMダイを4層積層することで、1チップながら160GB/secのメモリバンド幅と、2GBの大容量を実現。既存技術と比較して消費電力を最大70%削減でき、ユーザーのTCOを低減できるという。

　また、抽象化メモリにより、設計者は基本的な機能を実行するためのパラメータ操作時間を削減できる。さらに、エラー修正、障害の回復、リフレッシュなどのパラメータを管理できるとしている。