株式会社東芝は22日、業界初の32nmプロセスMLCを採用したSSD「THNSNB030GMSJ」など4製品を発表。10月より量産を開始する。

　PCとモバイル機器をターゲットにしたSSD。新たにモジュールタイプ向けのコントローラを開発し、従来の2.5インチSSDと比較して、体積比で約7分の1、質量比で約8分の1の小型/軽量化を実現。また、消費電力は2分の1を実現したという。

　ラインナップは、ハーフスリムで30GBの「THNSNB030GMSJ」、62GBの「THNSNB062GMSJ」、mSATAで30GBの「THNSNB030GMCJ」、62GBの「THNSNB062GMCJ」の4つ。オプションで2.5インチケースタイプも用意される。

　インターフェイスはSATA(3Gbps)。転送速度はライトが70MB/sec、リードが180MB/sec。本体サイズはハーフスリムタイプが54×39×4mm(幅×奥行き×高さ)、mSATAタイプが30×59.95×4.75mm(同)。重量は共通で9g。MTTFは100万時間。消費電力は、書き込み時で1.8W、読み込み時で1.3W、アイドル/スタンバイ/スリープ時で65mW。