米AMDは10日(現地時間)、組み込み向けの「ASB1 BGA」パッケージを採用したTDP 18WのデュアルコアCPU「Turion Neo X2 L625」と「Athlon Neo X2 L325」を発表した。セルフサービスKIOSKや、デジタルサイネージといったハイエンド用途を見込む。

　PC向けにも同名のCPUがラインナップされており、日本ヒューレット・パッカードの12型ノート「dv2」が、Turion Neo X2とAthlon Neo X2を採用している。

　ASB1 BGA(Ball Grid Array)は、基板へのCPU実装時の高さを抑えられ、フットプリントを小さくできる。同社のデータによると、ASB1ではマザーボードの基板からCPUのダイまでの高さは2.03mmだという。通常のμPGAパッケージでは、デスクトップ向けのSocket AM2が8.6mm、モバイル向けのSocket S1が5.2mmで、S1の半分以下の高さにできる。

　組み合わせるチップセットは「AMD 780E」で、内蔵ビデオ機能がDirectX 10、ATI Hybridグラフィックス、HD動画のデコードなどをサポート。2枚のビデオカードを追加すると、最大6画面の構成も可能。サウスブリッジはSB710。高性能なグラフィックスが必要ないシステム向けに、AMD M690E+SB600の組み合わせも用意される。