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2014年12月16日

ASUSTeK、COMPUTEXに先駆けてマザーボードをプレビュー
〜AMD 880GやAtom搭載製品など

紹介されたマザーボード。なお、手前の2つは発売中のP5Qシリーズ

5月26日 発売



 台湾ASUSTeK Computerは26日、6月初旬に開催されるCOMPUTEX TAIPEIに先駆け、マザーボード製品の一部をプレス向けに紹介した。

 紹介されたのは、AMD 785G+SB710チップセット搭載microATXマザーボード「M4A785-M EVO」と、オンボードのAtom 330にIntel 945GC Expressを組み合わせたMini-ITXマザーボード「AT3GC-I」の2つ。ほか、ゲーマー向けマザーボードとして、AMD 790FX+SB750を搭載した「Crosshair III Formula」を公開した。

 Crosshair III Formulaはゲーマー向けブランドのR.O.G.として初めてAMDチップセットを採用する。また展示では、3型TFTカラー液晶を搭載したオーバークロック調整デバイス「OC Station」が接続されていた。これを用いることで、電圧やファンスピードをダイヤルで調整できる。5インチベイ×2段に収納することもできる。

Crosshair III Formula OC Station その背面

●M4A785-M EVO

 M4A785-M EVOは、AMDの新しい統合チップセットRS785G(コードネーム)を搭載するmicroATXマザーボード。

 RS785Gは、ビデオ機能にDirectX 10.1に対応したRV620コアを内蔵し、UVD 2、オーバークロックツール「OverDrive 3」などをサポートする。55nmで製造され、製品化される際には880Gという名称になる見込みという。

 その新チップセットを搭載し、対応ソケットはSocket AM2+。メモリはDDR2 1,200MHz(OC)対応スロット×4(最大16GB)。拡張スロットはPCI Express x16(2.0)、PCI Express x1、PCI×2を備える。ほか、Energy Processing Unit(EPU)による省電力性やインスタントOS「Express Gate」などを備える。

 ストレージインターフェイスはSATA(3Gbps)×5、IDE。バックパネルのインターフェイスはHDMI、DVI、ミニD-Sub15ピン、PS/2、eSATA、USB 2.0×6などを備える。

 ロードマップによると、出荷時期は第3四半期の後半で、それに先行してATX版が同四半期に投入される。ATX/microATXの双方にSocket AM3版も順次投入される。ほか、AM3/AM2+対応のAMD 890FX+SB710を搭載する「M4A89FX」シリーズ(ATX)を第4四半期末から展開する。

M4A785-M EVO M4A785-M EVOのインターフェイス

●AT3GC-I

 AT3GC-Iは、Intel 945GC+ICH7チップセットにAtom 330を組み合わせたmini-ITXマザーボード。IntelがSFF向けに注力する意向を受け開発したという。

 メモリスロットはDDR2 533MHz×1(最大2GB)。拡張スロットはPCI×1、ストレージインターフェイスはSATA(3Gbps)×2、IDE。インターフェイスはUSB 2.0×4、PS/2×2、Gigabit Ethernet、シリアルポート、パラレルポート、ミニD-Sub15ピンなどを備える。

 チップセットに945GCを採用した理由については、価格とパフォーマンスを考慮して決めたと説明。出荷時期は6月上〜中旬を予定する。また、よりパフォーマンスを求めるユーザー向けに、Celeron 220にNVIDIA MCP7A-LPを組み合わせた「C2N7A-I」を第3四半期に投入する。

AT3GC-I AT3GC-Iのインターフェイス

●パワーデザインとOC機能をアピール

ASUSTeKのJuilia Ho氏

 説明会では、同社Motherboard Product ManagerのJuilia Ho氏が登場。マザーボードにおけるパワーデザインと、OC機能について紹介した。

 同氏はまず、同社の16フェーズのマザーボードが低RDS(on)MOSFETや日本製のコンデンサなどの高品質なパーツを採用していることを紹介。同コンデンサは摂氏105度のJIS規格のテストで5,000時間機能し、摂氏45度の通常運用では47年間機能するという。さらにPEM(Phase Extension Module)とEPUを組み合わせたことで、より素早くかつ安定して電力が供給できるという。

 また、フェーズ数の多さにより、他社の12フェーズ製品と比較して最大摂氏14度低い温度で運用可能とした。

 OC機能として、強力な冷却機構を装備したマシン向けにロードラインキャリブレーション機能を提供。通常状態では高負荷になって発熱すると、クロックを下げて冷却するが、同機能を用いることで高負荷時にも高い性能を維持したまま運用できる。

 このほか、Windows上で動作するOCツール「TurboV」を提供。オーバークロックする場合、通常はBIOSから電圧を変更するが、このソフトウェアを用いることでWindows上から変更し、再起動なしで手軽に設定を詰めることができるとした。

電圧の変動に対して素早く反応する フェーズの切り替えにより最大96%の電源効率を実現 他社製品と比較して最大摂氏14度低い
ロードラインキャリブレーション機能 TurboV

(2009年 5月 26日)

[Reported by 松山 靖之]

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