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シリコンインタポーザを使う現在のHBMソリューション
連載後藤弘茂のWeekly海外ニュース
DRAMダイ当たりの帯域を4倍に高めた「HBM2」
2016年1月28日
来年ラッシュとなる新メモリ「HBM2」の採用
2015年8月6日
次世代のグラフィックスやモバイルなどを支える超高速DRAM
2016年2月12日
次世代メモリ「HBM2」の詳細が明らかに
2016年3月4日
後藤弘茂のWeekly海外ニュース
広帯域と大容量にフォーカスした“第2世代”のHBM2メモリ
2018年3月19日
