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多層金属配線の断面観察像。左がCPU用、右がSoC用である
連載福田昭のセミコン業界最前線
6月開催予定のVLSIシンポジウム、明日のモバイルとIoTを担う半導体チップ
2015年4月16日
次期プロセッサを担う14nm CMOS技術をIntelとIBMが披露
2014年12月17日
