この写真の記事へ
次の画像
記憶容量が2MbitのReRAMシリコンダイ。パナソニックとimecの共同研究チームが試作した。シリコンダイの寸法は論文には掲載されなかったが、講演では4.86×5.76mmだと説明していた
連載福田昭のセミコン業界最前線
6月開催予定のVLSIシンポジウム、明日のモバイルとIoTを担う半導体チップ
2015年4月16日
パナソニック、ReRAM搭載マイコンを世界で初めて量産化
2013年7月30日
パナソニック、業界最高速のReRAMを開発
2012年2月23日