東芝-SanDisk連合の超高密度3D NANDフラッシュメモリ技術(14/16)

第1世代(24層～32層)のエッチング工程における課題と、第2世代(48層以上)におけるエッチング工程の課題。Applied Materialsが2014年7月に公表した資料から引用した