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3D実装と2.5D実装の比較。高速CPUやGPUはTSVを使いにくいため2.5Dが主流となる(PDF版はこちら)
連載後藤弘茂のWeekly海外ニュース
GPUのメモリ帯域を1TB/secに引き上げるHBMが準備完了へ
2014年12月19日
秒読み段階に入った広帯域メモリ「HBM」
2014年12月15日
多様化でDRAMが変わる、メモリ階層が変わる
2014年5月26日
8G-bit品の投入で大容量化を図るHBMロードマップ
2014年5月15日
TSV技術で積層するGDDR5後継メモリ「HBM」の詳細
2014年5月1日
1TB/secを実現する次世代GPU向けメモリ「HBM DRAM」がいよいよ量産段階へ
2014年4月28日
IntelのeDRAMチップは128バンク構成でリード/ライト/リフレッシュを並列
2014年3月11日
Haswellの高性能グラフィックスのカギ「Intel内製eDRAM」の詳細
2014年3月10日