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HBMはCPUなどへの直接のスタッキングも可能だが当面はインタポーザを使う2.5Dが主流となる
連載後藤弘茂のWeekly海外ニュース
TSV技術で積層するGDDR5後継メモリ「HBM」の詳細
2014年5月1日
テラバイト帯域の次世代メモリHBMが2015年に登場
2013年4月12日
8G-bit品の投入で大容量化を図るHBMロードマップ
2014年5月15日
1TB/secを実現する次世代GPU向けメモリ「HBM DRAM」がいよいよ量産段階へ
2014年4月28日
GPUのメモリ帯域を1TB/secに引き上げるHBMが準備完了へ
2014年12月19日
超広帯域メモリの採用を可能にするIntelの新パッケージング技術「EMIB」
2015年2月3日
AMDとNVIDIAの次期GPUから始まるメモリの技術改革
2015年4月21日
Samsung、帯域が2倍になった第2世代HBMの量産を開始
2016年1月19日
