前の画像
この写真の記事へ
次の画像
TSMCの16nmプロセスの配線層。最も狭い配線ピッチ(1x Pitch)の層が3層(M1～M3)の例
連載後藤弘茂のWeekly海外ニュース
ARMコアとx86コアを同等に扱うAMDのCPU戦略
2014年7月30日
AMD、Kaveriの後継となるCarrizoの概要やMantleをアピール
2014年11月21日
AMD、新x86コア“Excavator”採用のモバイルAPU「Carrizo」
2014年11月20日
AMD、新GPU「Tonga」がHSAの最終形であることを明らかに
2014年9月26日
変革期を迎えたデータセンターにチャンスを見いだすAMD
2014年12月3日
AMD、新アーキテクチャ「Carrizo」の詳細アーキテクチャを発表
2015年2月24日
AMDが次世代APU「Carrizo」の低消費電力の秘密を公開
2015年2月26日
AMD、Carrizoを「第6世代AMD Aシリーズ プロセッサ」として発表
2015年6月3日
AMDが次世代APU「Carrizo」を正式発表
