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Intelの22nmの配線層。M2/3がM1より細いことが分かる
連載後藤弘茂のWeekly海外ニュース
2015年CPU「Skylake」の進化を促すIntelの14nmプロセス
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2014年8月21日
iPhone 6sは性能と効率が大きく向上するFinFETのA9へ
2014年9月18日
3Dトランジスタの16/14nmプロセスへと雪崩を打つ2015年のチップ
2014年10月10日