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開発したHBM DRAMのシリコンダイ写真。シリコンダイの中央を左右に貫くように、TSV電極群がレイアウトされている
連載後藤弘茂のWeekly海外ニュース
1TB/secを実現する次世代GPU向けメモリ「HBM DRAM」がいよいよ量産段階へ
2014年4月28日
東工大、向こうが透けて見える厚さ4μmのDRAMウェハ
2014年6月11日