前の画像
この写真の記事へ
90nm世代の半導体チップにおける不良率の経時変化。実際に不良要因が見つかった半導体チップ(図中の「FIT(trouble found)」とある青色のプロット)は全体の半分に留まる
最先端プロセッサの信頼性技術をIBMとBroadcomが公表
2013年4月23日
【IRPS 2012レポート】ばらつきがもたらす「CMOS微細化の終焉」
2012年4月20日
福田昭のセミコン業界最前線
半導体メーカーのテストをすり抜ける「潜在不良」
2020年5月14日