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8個のT5チップを相互接続したシステムの構成
IBM、Oracle、富士通が最先端プロセッサを披露
2013年8月28日
連載後藤弘茂のWeekly海外ニュース
半導体の技術トレンドが分かる国内のカンファレンス「COOL Chips XVI」
2013年3月27日
Samsungがbig.LITTLE採用の次期モバイルプロセッサを公表
2013年2月25日
日本IBM、5.5GHzプロセッサを搭載したメインフレーム「zEC12」～セキュリティや事業継続機能なども強化
クラウド Watch
2012年8月29日
【Hot Chips 23レポート】次世代SPARCプロセッサ「T4」の概要を公表
2011年8月26日
IBMの次世代メインフレーム「System z13」を支える巨大なシリコン
2015年2月25日
IBM、同じ製造技術で性能を向上させた「z15プロセッサ」をISSCCで発表
2020年2月21日
