内部基板。搭載するパーツ類は薄型のものを厳選。また、CPUの空冷ファンは高さ5mmの超薄型で、排熱能力を高めるために2個のファンを実装。熱の伝搬が分散されるため、ヒートパイプも薄型となっている。また、共振による騒音の増大を防ぐため、ファンは異なる回転数で動作するようになっている
