前の画像
この写真の記事へ
次の画像
28nmプロセスルールでもHKMGに対応する
GLOBALFOUNDRIES、他社との提携を強めたFoundry 2.0構想を推進
2013年12月5日
福田昭のセミコン業界最前線
微細化と高密度化の限界に挑むマイコン/SoCの埋め込みフラッシュ
2018年7月23日
