【IRPS 2012レポート】 次世代シリコンの3次元実装技術「TSV」(8/11)

TSVを作り込んだシリコンダイを中間基板(インタポーザ)に採用したFPGAパッケージ。Xilinxはこの技術を「スタックドシリコンインターコネクト(SSI)」と呼んでいる