【IRPS 2012レポート】 次世代シリコンの3次元実装技術「TSV」(7/11)

試作したDRAMモジュール。TSVを組み込んだ薄いDRAMシリコンダイ(ボトムチップ)とTSVを組み込まない厚いDRAMシリコンダイ(トップチップ)を積層した