【IRPS 2012レポート】 次世代シリコンの3次元実装技術「TSV」
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TSVを作り込んだDRAMシリコンダイの断面観察像
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福田昭のセミコン業界最前線
次世代ハイエンドDRAM「DDR4」の全貌
2013年3月4日
