【IRPS 2012レポート】 次世代シリコンの3次元実装技術「TSV」(4/11)

研究に利用したTSV技術の主要諸元。最先端ロジック用多層配線の工程にTSVの形成工程を組み込んだ。TSV電極の材料は、配線材料として一般的な銅(Copper)である