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3次元積層メモリ(3DSメモリ)モジュールの候補
連載後藤弘茂のWeekly海外ニュース
テラバイト帯域の次世代メモリHBMが2015年に登場
2013年4月12日
連載福田昭のセミコン業界最前線
次世代ハイエンドDRAM「DDR4」の全貌
2013年3月4日
IDT、DDR4 LRDIMM用のチップセットを供給開始
2013年2月1日
JEDEC、DDR4の2倍の速度を実現する「DDR5」を2018年にリリースへ
2017年3月31日
