【ISSCC 2012レポート】 次期DRAMの本命、DDR4とLPDDR3の実動作チップが登場
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試作チップの主な仕様
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福田昭のセミコン業界最前線
次世代ハイエンドDRAM「DDR4」の全貌
2013年3月4日
