【ISSCC 2012レポート】 次期DRAMの本命、DDR4とLPDDR3の実動作チップが登場(9/13)

LPDDR3 DRAMの仕様(暫定版)とシリコンダイのレイアウト。このスライドはJEDECが2011年6月に開催した「Mobile Memory Forum」で示されたもの