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TSVによる積層化技術
連載福田昭のセミコン業界最前線
次世代ハイエンドDRAM「DDR4」の全貌
2013年3月4日
東工大、従来より低電力で高速なCPU/GPUとメモリ間接続「BBCube 3D」
2023年7月13日
