当初シミュレーションで落下衝撃にどれだけ耐えられるかをテストしたところ、クリアできないことがわかった。そこでPCH(チップセット)の場所を移動することで、落下などの衝撃でもICがはがれないようになることを確認した(出典:ソニー)
