Wide IO DRAMを利用したシステムLSIモジュールの実装形態。左はシステム・メモリにWide IO DRAMスタックを利用する場合。きわめて高密度なシステムLSIとなる。ただし、TSVの成熟度が課題である。右はキャッシュ・メモリにWide IO DRAMを利用する場合。TSV技術の難易度は下がるものの、別にシステム・メモリ(LPDDR2 SDRAMなど)を用意する必要がある
