【図10】「DRAMの3D StackingにしたらDRAMセルが熱で炙られませんか？」と聞いたところ「CGLAのチップは28nmでも3mm角ぐらいで、遥かに小さいから問題ない」というお返事。ただ、これはこれで今度は3D積層が凄く大変そうである。ただそろそろCGLAのすぐ脇にAXI制御用のCPUを置いた方が良さそうな気もするのだが……
