iPhone 20周年記念モデルでの採用を狙う次世代DRAMパッケージ技術(3/11)

スマートフォン(PoP)向け次世代DRAMパッケージの構造。上はSK hynixの「VFO」、下はSamsungの「VCS」。一見すると類似の構造である