スマートフォン内部におけるAP(アプリケーションプロセッサ)とメモリ(LPDDR系DRAM)の実装例(パッケージオンパッケージ(PoP))。出典: C.-T. Wangほか、「Signal and Power Integrity Analysis on Integrated Fan-out PoP (InFO_PoP) Technology for Next Generation Mobile Applications」、2016 IEEE 66th Electronic Components and Technology Conference (ECTC2016)、May-June 2016、pp.380-385(図面中の和文テキストは筆者が追加したもの)

スマートフォン内部におけるAP(アプリケーションプロセッサ)とメモリ(LPDDR系DRAM)の実装例(パッケージオンパッケージ(PoP))。出典: C.-T. Wangほか、「Signal and Power Integrity Analysis on Integrated Fan-out PoP (InFO_PoP) Technology for Next Generation Mobile Applications」、2016 IEEE 66th Electronic Components and Technology Conference (ECTC2016)、May-June 2016、pp.380-385(図面中の和文テキストは筆者が追加したもの)