【図3】こちらはHot Chips 2025におけるNVIDIAの発表資料から。S-DieとG-DieのどちらもTSMC N3で製造されていることが公開されている

【図3】こちらはHot Chips 2025におけるNVIDIAの発表資料から。S-DieとG-DieのどちらもTSMC N3で製造されていることが公開されている