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SK hynixのVFOとSamsungのVCSのパッケージ断面構造。垂直な電極とRDL基板を特徴とする
Hothotレビュー
絶対にオススメとは言えないApple Vision Pro。でも最強の空間コンピューティング体験は超必見
2024年9月3日
福田昭のセミコン業界最前線
AI時代に不可欠の「HBM」。容量も速度も飛躍したが、開発がさらに加速
2024年5月15日
iPhone 20周年記念モデルでの採用を狙う次世代DRAMパッケージ技術
2025年9月29日
HBMの記憶容量を10倍超に拡大する「フラッシュHBM」
2025年10月15日
Samsung、業界初の「HBM4」量産開始。帯域は前世代の2.7倍
2026年2月13日
