HBMモジュール(コアダイは16枚)とプロセッサをシリコン中間基板(シリコンインタポーザ)に搭載したパッケージの断面構造図。SK hynixが2024年2月に国際学会ISSCCで発表したHBM3E技術の講演スライドから(講演番号13.4)
