【図4】なぜシリコンインターポーザを使わないのかをAMDのSam Naffziger氏に聞いたところ、返答は「必要とされる配線の密度が、シリコンインターポーザで利用できる本数を上回ったから」だそうで。既に配線密度に関して言えば、通常のパッケージ基板はシリコンインターポーザと同等以上が実現できているらしい
