半導体チップ製造による温室効果ガスの年間排出量(2020年～2030年)。「現在の状況を維持(何もしない)」、再生エネルギーの活用」、「半導体産業全体の取り組みによる排出量の大幅な削減」という3通りのオプションで2030年までの排出量を推定した。ITF Worldのキーノート講演でimecが発表したスライドから
