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従来のTSVとBBCube 3D配線の寄生容量計算結果
連載後藤弘茂のWeekly海外ニュース
TSV技術で積層するGDDR5後継メモリ「HBM」の詳細
2014年5月1日
JEDECが「DDR4」とTSVを使う「3DS」メモリ技術の概要を明らかに
2011年11月7日
