TDP 300W超続出。次に来るデータセンターのCPU冷却技術は?(5/11)

ZutaCoreが開発したヒートシンク部。CPUの熱を液体に熱伝導する、写真撮影はできなかったが、第4世代EPYC、第4世代Xeon SP用のヒートシンクも展示されていた