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銅電極同士を直接接合するHybrid Bondingを採用
「Ryzen 7 5800X3D」が4月20日発売。大容量L3キャッシュ搭載で世界最高のゲーム用CPU
2022年3月15日
笠原一輝のユビキタス情報局
AMD RyzenがIntelより優位な理由。プロセッサの競争軸を変えていく「3Dパッケージング技術」とは？
2021年6月2日
AMD、高速L3キャッシュでゲーム性能を15%向上させる3D積層技術
2021年6月1日
