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MI210の特徴
笠原一輝のユビキタス情報局
AMDが2.5D/3Dパッケージング技術で先行。大容量L3のMilan-Xと競合を圧倒するInstinct MI200の秘密
2021年11月10日
AMD、業界初のマルチダイGPU「Instinct MI200」シリーズ
2021年11月9日
