前の画像
次の画像
記事へ
ダイの上にSRAMのダイを3D実装した3D V-キャッシュ搭載第3世代EPYC(出典:ACCELERATED COMPUTING PREMIERE、AMD)
AMD、3倍のL3キャッシュを搭載したCPU「Milan-X」。性能5割アップ
2021年11月9日
AMD、業界初のマルチダイGPU「Instinct MI200」シリーズ
今年の人気記事
2021年12月27日
AMD、Arm、Intelら、チップレットの標準規格「UCIe」を発表
2022年3月4日
AMD、シングルダイでPCIeカード形状のHPC/AI向け「Instinct MI210」。FP64/32で最大45.3TFLOPSを発揮
2022年3月22日
福田昭のセミコン業界最前線
高性能プロセッサの祭典「Hot Chips 34」でIntel、AMD、NVIDIAが最新技術を披露
2022年8月4日