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カードのエッジ部は背面のプレートと銅で接続されており、背面の熱をヒートシンク側に伝導しているようだ
連載後藤弘茂のWeekly海外ニュース
Intelが60コアのメニイコア「Xeon Phi」を正式発表
2012年11月13日
Intel、HPC向けコプロセッサ「Xeon Phi」を2013年1月より一般向けに出荷開始
TOP500でXeon Phiを搭載した中国のスパコン「Tianhe-2(天河二号)」が世界一に
2013年6月17日